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精密注塑讓電子產品走向輕薄化

來源:合肥精密模塑 時間:2016/02/29 瀏覽:0

輕、薄,一直是消費電子,尤其是移動智能設備如手機、筆記本電腦等不懈追求的目標。最近LG Display在美國一個研討會上展示其開發的18英寸柔性卷軸式OLED顯示屏,像紙一樣柔軟可以卷起來,讓人不禁感嘆:沒有最薄只有更??!那么,這些產品是怎樣做到既輕又薄還很炫的呢?經得起考驗的先進材料和與時俱進的加工技術不可或缺。塑料作為電子產品用量增長速度最快的材料,如何充分發揮其優勢為產品“加分”,自然成為廠家共同關注的焦點。

材料要耐熱、耐用

消費電子產品變得越來越輕薄,隨之對制造材料提出更高要求:既要保證用戶長期使用的可靠性,還要在極端加工條件下,具有易加工性和熱穩定性。

工程塑料,例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成為消費電子產品中最為廣泛使用的聚合物。在加工這些樹脂時,需要對熱流道系統進行優化,以防止其顏色、外觀和機械性能發生變化而不合格。如果在熱流道系統中駐留時間較長,熱穩定性變得尤為重要。最近威格斯與赫斯基攜手合作的項目便是一個成功例子。據威格斯高級技術服務工程師Pactrick Clemensen介紹,VICTREX PEEK聚合物的熱穩定性和耐化學性成為一個重要優勢,其公司一系列產品已經成功通過帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統測試,這些材料未發生降解或性能損失,成品均能保持很高的性能。赫斯基針閥澆口系統可改善制品外觀,并避免了零件的二次加工,能夠滿足嚴格的尺寸公差和外觀要求。由此可見,設備廠商和材料供應商正在聯手重塑消費電子產品市場的未來。

芯片是消費電子產品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱效果愈顯重要。世界最大的硅酮生產商道康寧,為芯片市場推出了新一代熱界面材料(TIM 1)—一新型Dow Corning TC-3040導熱凝膠。據悉,這項尖端新材料的研發工作得到了IBM公司的積極協助,它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應力。其導熱性幾乎達到其它行業標準TIM的兩倍;熱導率約4W/mK,保證了穩固的可靠性。因此,這項產品為芯片制造商生產高性能、高可靠性、熱管理系統顯著改進的集成芯片提供了更為廣泛的設計選擇。

總而言之,一個好的解決方案,不僅能夠滿足終端消費者對電子產品更輕、更薄、更時尚、安全以及堅固的需求,而且有助于節省生產部件的能耗和時間。而選擇流動性更佳、機械性能更優異的材料會讓電子產品制造過程事半功倍。


 
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